fpc軟板用的銅箔材料主要分為壓延銅(RA)和電解銅(ED)兩種，他是粘結(jié)在覆蓋膜絕緣材料上的導(dǎo)體層，經(jīng)過(guò)各制程加工等蝕刻成所需要的圖形。

　　fpc軟板電解銅與壓延銅的差異：

　　1、壓延銅就是將高純度的銅用碾壓法貼在FPC上，因?yàn)镕PC與銅箔有很強(qiáng)的粘合性，銅箔的附著強(qiáng)度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無(wú)起泡。

　　2、電解銅這個(gè)在初中化學(xué)已經(jīng)學(xué)過(guò)，CuSO4電解液能不斷制造一層層的"銅箔"，這樣容易控制厚度，時(shí)間越長(zhǎng)銅箔越厚!據(jù)卡博爾科技了解，通常FPC廠里對(duì)銅箔的厚度有很?chē)?yán)格的要求，一般在0.3mil和3mil之間，有專(zhuān)用的銅箔厚度測(cè)試儀檢驗(yàn)其品質(zhì)。

　　質(zhì)量和使用上的區(qū)別:

　　1、電解銅顧名思義就是通過(guò)電解的方法使銅離子吸附在基材上而形成銅箔，所以它的特點(diǎn)是：導(dǎo)電性強(qiáng)，但耐彎折度相對(duì)較弱。

　　2、壓延銅是通過(guò)擠壓的方法得到銅箔，它的特點(diǎn)是：耐彎折度好，但導(dǎo)電性弱于電解銅，主要用于翻蓋手機(jī)里的攝像頭之類(lèi)的。從外觀上看，電解銅發(fā)紅，壓延銅偏黃。

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