傳統(tǒng)軟板材料，主要是以PI膜/接著劑/銅箔之三層結(jié)構(gòu)為主，接著劑是以Epoxy/Acrylic為主，但接著劑的耐熱性與尺寸安定性不佳，長期使用溫度限制在100-200，使得三層有膠軟板基材(3-Layer Flexible Clad Laminate,3-Layer FCQL的領域受限。(A)三層有膠軟板基飄揚結(jié)構(gòu)(B)二層無膠軟板基材結(jié)構(gòu)新發(fā)展的無膠軟板基材(2-Layer FCCL)公由PI膜/銅箔所組成，因為不需要使用粘著劑而增加了產(chǎn)品長期使用的依賴性及應用范圍。

　　FPC軟板有膠基材和無膠基材的區(qū)別：

　　FPC(柔性電路板)主要使用聚酰亞胺(PI)覆銅板(FCCL)或聚酯(PET)覆銅板。

　　軟性覆銅板(FCCL)有兩種PI：一種是膠粘的，一種無膠的。

　　有膠的就是把PI薄膜涂上膠再與銅箔粘結(jié)在一起。

　　無膠的軟性覆銅板有兩種做法，一種是以PI薄膜為載體，在其表面浸鍍銅箔，另一種做法就是用銅箔為載體，在銅箔表面涂覆液態(tài)PI，再固化。

　　無膠基材比較薄，表面是無法區(qū)分，只有做切片分析，才能區(qū)分。

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