沉銅是化學(xué)反應(yīng) ， 鍍銅是電解反應(yīng)。

　　沉銅主要使線路導(dǎo)通， 而鍍銅是進(jìn)行板面和孔壁加厚。

　　FPC沉銅與鍍銅的區(qū)別：

　　1、化學(xué)鍍銅

　　是在具有催化活性的表面上，通過還原劑的作用使銅離子還原析出：

　　還原(陰極)反應(yīng)：CuL2+ + 2e- → Cu + L

　　氧化(陽極)反應(yīng)：R → O + 2e-

　　因此，利用次亞磷酸鈉作為還原劑進(jìn)行化學(xué)鍍銅的主要反應(yīng)式為：2H2PO2- + Cu2+ + 2OH- → Cu + 2H2PO3 + H2↑

　　除熱力學(xué)上成立之外，化學(xué)反應(yīng)還必須滿足動(dòng)力學(xué)條件?；瘜W(xué)鍍銅如同其他催化反應(yīng)一樣需要熱能才能使反應(yīng)進(jìn)行，這是化學(xué)鍍液達(dá)到一定溫度時(shí)才有鍍速的原因。理論上化學(xué)鍍銅的速度可以由反應(yīng)產(chǎn)物濃度增加和反應(yīng)物濃度減少的速度來表達(dá)。由于實(shí)際使用的化學(xué)鍍銅溶液中含有某些添加劑，它的存在使得影響因素過多、情況變得太復(fù)雜。因此，大多數(shù)化學(xué)鍍銅反應(yīng)動(dòng)力學(xué)研究開始時(shí)限于鍍液中最基本的成分。

　　2、電鍍銅

　　具體過程如下：電鍍過程順利進(jìn)行需要有以下條件：電鍍電源(可以把交流電轉(zhuǎn)化為直流電)、鍍液(里面含有鍍層金屬，如何要電鍍銅，鍍液中必須含有銅離子，其他的依次類推，除了含有銅離子外，鍍液中還含有其他一些離子)、工件(電鍍的話，工件必須是導(dǎo)電的，不然無法電鍍)、極板(在電鍍過程中必須有兩級，工件作為陰極、另外陽極需要用惰性材料或者鍍層金屬板制成);有了上述的東西進(jìn)行組裝就行了，打開電源就能電鍍，鍍層就可以形成。

　　以上就是小編整理的關(guān)于“FPC沉銅與鍍銅有什么區(qū)別”，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系我司客服為您解答。