黑孔化直接電鍍的出現(xiàn)對(duì)傳統(tǒng)的PTH是個(gè)挑戰(zhàn)，它最大特點(diǎn)就是替代傳統(tǒng)的化學(xué)鍍銅工藝，利用物理作 用形成的導(dǎo)電膜就可以直接轉(zhuǎn)入電鍍。從效率觀點(diǎn)分析，由于其構(gòu)成的工藝程序簡(jiǎn)化，減少了控制因素，與傳統(tǒng)PTH制造程序相比較，使用藥品數(shù)量減少，生產(chǎn)周 期大大縮短，因此生產(chǎn)效率大幅度提高，同時(shí)污水處理費(fèi)用減少，使印制電路板制造的總成本降低。

　　FPC軟板黑孔工藝介紹：

　　黑孔工藝是fpc生產(chǎn)過(guò)程中的一個(gè)重要步驟，那么到底什么是黑孔工藝呢?

　　黑孔化直接電鍍技術(shù)是取代化學(xué)鍍銅的一種新工藝。它使用導(dǎo)電能力極強(qiáng)的精細(xì)炭黑或石墨組成的黑色溶液，統(tǒng)稱黑孔液，英文名稱Blackhole。其特點(diǎn)是簡(jiǎn)化了金屬化孔的工藝，節(jié)省工時(shí)，減少材料消耗，并有效地控制了廢水的排放量，穩(wěn)定性高。

　　其工藝流程為：整孔清潔劑–兩次黑孔處理–微蝕–熱烘硬化–及抗氧化等重要工序。

　　其流程及原理說(shuō)明如下：

　　黑孔清潔處理–漂洗–第一黑孔化槽–干燥–漂洗–黑孔調(diào)整處理–漂洗–第二黑孔化槽–加熱干燥–微蝕–漂洗–抗氧化處理–漂洗–干燥

　　1、問(wèn)題：整孔清潔劑中泡沫過(guò)多

　　原因：

　　(1)槽液帶出過(guò)多

　　(2)水洗不足

　　(3)槽液濃度過(guò)高

　　解決方法：

　　(1)A、對(duì)于垂直生產(chǎn)線則應(yīng)增加水洗時(shí)間

　　B、對(duì)于水平生產(chǎn)線宜降低速度。

　　(2)檢查水洗水是否流進(jìn)水洗槽中，同時(shí)采取增加水流量，根據(jù)工藝需要可增加水洗時(shí)間和溫度。

　　(3)檢查配制時(shí)是否按照工藝要求進(jìn)行。

　　2、問(wèn)題：整孔清潔劑槽液出現(xiàn)混濁現(xiàn)象

　　原因：

　　(1)槽液溫度過(guò)高

　　(2)許多整孔清潔劑無(wú)法與硬水中的鈣離子產(chǎn)生絡(luò)合作用

　　解決方法：

　　(1)檢測(cè)槽液溫度是否在工藝范圍內(nèi)。

　　(2)采用去離子水配制槽液及后續(xù)的補(bǔ)充。

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