FPC鏤空板幾乎跟FPC單面板是相同的結(jié)構(gòu)。所不同的是,線路在兩側(cè)相同位置都有開(kāi)窗,即是單面雙露銅。

FPC鏤空板也稱之為撓性電路板,是一種具有高度可靠性,絕佳曲撓性的印刷電路。此種鏤空板電路可以隨意彎曲,折迭重量輕,體積小,散熱性好,安裝方便等優(yōu)勢(shì)在電子以及通訊行業(yè)得到日趨重視和廣泛的應(yīng)用。
1.裁剪:根據(jù)所要求的尺寸對(duì)基材進(jìn)行初步的裁剪,要求尺寸正確且其表面不可有折痕,污漬等等。
2.CNC鉆孔:根據(jù)設(shè)計(jì)圖紙中的孔徑或者花紋等尺寸和形狀對(duì)板件進(jìn)行高速鉆孔。
3.鍍銅:用沉淀析出化學(xué)銅的原理在基材的表面和銅孔表面鍍上一層薄薄的銅層,并對(duì)它的厚度進(jìn)行檢查,要求所鍍的銅要均勻光滑。并進(jìn)行適當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)沖洗,將表面的容易去除。
4.貼干膜。
5.兩面曝光:將半成品的FPC鏤空板置于一定條件下的光照條件下來(lái)進(jìn)行檢測(cè)是否有針孔斷線等情況。
6.顯影:顯示底片的影像。
7.蝕刻:去除鏤空板表面上的氧化物以及雜質(zhì),增強(qiáng)銅與表面的附著能力。
8.去膜并進(jìn)行化學(xué)清洗:將所貼干膜多于部分除去。
9.貼保護(hù)膜: FPC鏤空板表面的保護(hù)層。
10.層壓:使所貼的膜更加牢固的貼合在FPC鏤空板表面上。
11.電鍍鉛或鎳金:某些需要增加特殊功能的FPC鏤空板需要要鍍此種金屬來(lái)實(shí)現(xiàn)。
12.分割以及沖切外形:處理FPC鏤空板的外觀,是否有毛邊,拉料等外觀不良現(xiàn)象。
13.檢測(cè):將所制得出的FPC鏤空板與標(biāo)準(zhǔn)樣品進(jìn)行測(cè)試比較,其外觀和性能等等是否一致。
由此可見(jiàn),F(xiàn)PC鏤空板的制作是需要經(jīng)過(guò)多個(gè)復(fù)雜的工藝流程,每個(gè)工藝流程的要求都很高且在其成型中都有非常重要的作用。當(dāng)然,隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和成熟,在未來(lái)很多的工藝流程,都能夠?qū)崿F(xiàn)一步完成或是完全的自動(dòng)化的生產(chǎn)。
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