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FPC軟板材料之銅箔類基材分類介紹

分類：新聞中心 人氣：作者：軟板老工程 發(fā)表時間：2020-07-17 10:20:22

　　在FPC生產(chǎn)中，最開始的設(shè)計，涉及到了基材、保護膜、補強類型的選擇，這些材料，有多種規(guī)格，電子工程師結(jié)合使用環(huán)境、阻抗、通過電流等因素，從而進行選擇。
FPC軟板材料之銅箔類基材分類介紹

　　FPC材料之銅箔類基材介紹：

　　1.FPC銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種.厚度上常見的為1oz與1/2oz,1/3oz.

　　FPC銅箔按無膠層分為：有膠銅和無膠銅

　　按有無鹵素分為：有鹵銅和無鹵銅

　　1OZ=36UM

　　2.FPC基板膠片:常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.

　　3.接著劑:厚度依客戶要求而決定,常見的是13um.20um

　　FPC材料的技術(shù)要求

　　※尺寸安定性(TD/MD ±0.01%)

　　※ 剝離強度(≥0.8kgf/cm2)

　　※ 可焊、浸焊性能(288℃ 10S)

　　以上就是小編整理的關(guān)于“FPC軟板材料之銅箔類基材分類介紹”，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系我司客服為您解答。

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